HP Intel Core i5-3340M

HP Intel Core i5-3340M. Typ procesora: Intel® Core™ i5, Litografia procesora: 22 nm, Model procesora: i5-3340M. Obsługa kanałów pamięci: Dwukanałowy, Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor: 32 GB, Typy pamięci wspierane przez procesor: DDR3-SDRAM. Model karty graficznej on-board: Intel® HD Graphics 4000, Wbudowana bazowa częstotliwość procesora: 650 MHz, Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max): 1250 MHz. Segment rynku: Mobilny, Konfiguracje PCI Express: 1x8, 1x16, 2x4, 2x8, Instrukcje obsługiwania: AVX. Technologia Intel® Virtualization (Intel® VT): VT-d, VT-x

Specyfikacja

• Typ procesora: Intel® Core™ i5
• Liczba rdzeni procesora: 2
• Litografia procesora: 22 nm
• Model procesora: i5-3340M
• Częstotliwość bazowa procesora: 2,7 GHz
• Tryb pracy procesora: 64-bit
• Generowanie procesora: Intel® Core™ i5 trzeciej generacji
• Przeznaczenie: Laptop
• Liczba wątków: 4
• Wskaźnik magistrali systemowej: 5 GT/s
• Maksymalne taktowanie procesora: 3,4 GHz
• Cache procesora: 3 MB
• Typ pamięci procesora: L3
• Termiczny układ zasilania (TDP): 35 W
• Stepping: L1
• Typ magistrali: DMI
• Współczynnik Magistrala/Rdzeń: 27
• Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ): 25,6 GB/s
• Obsługa kanałów pamięci: Dwukanałowy
• Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor: 32 GB
• Typy pamięci wspierane przez procesor: DDR3-SDRAM
• Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor: 1333,1600 MHz
• Korekcja ECC: Nie
• Karta graficzna on-board: Tak
• Model karty graficznej on-board: Intel® HD Graphics 4000
• Wbudowana bazowa częstotliwość procesora: 650 MHz
• Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max): 1250 MHz
• Technologia Execute Disable Bit (EDB): Tak
• Stan spoczynku: Tak
• Technologie Thermal Monitoring: Tak
• Zintegrowany 4G WiMAX: Tak
• Segment rynku: Mobilny
• Wersja gniazd typu Slot (PCI Express): 3.0
• Konfiguracje PCI Express: 1x8, 1x16, 2x4, 2x8
• Instrukcje obsługiwania: AVX
• Maksymalna konfiguracja CPU: 1
• Układ graficzny i litografia IMC: 22 nm
• Technologia Intel® Anti-Theft (Intel® AT): Tak
• Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology): Tak
• Technologia Intel® My WiFi (Intel® MWT): Tak
• Technologia Intel® Turbo Boost: 2.0
• Technologia Intel® Quick Sync Video: Tak
• Technologia Intel® InTru™ 3D: Tak
• Intel® Wireless Display (Intel® WiDi): Tak
• Technologia Intel® FDI: Tak
• Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD): Tak
• Technologia Intel® Dual Display Capable: Tak
• Intel® Insider™: Tak
• Intel® Fast Memory Access: Tak
• Intel® Flex Memory Access: Tak
• Intel® Smart Cache: Tak
• Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI): Tak
• Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep: Tak
• Technologia Intel® Trusted Execution: Tak
• Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT): Tak
• Technologia virtualizacji Intel® (VT-x): Tak
• Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d): Tak
• Kwalifikowalność platformy Intel® vPro ™: Tak
• Rozgałęźnik T: 105 °C
• Technologia Intel® Virtualization (Intel® VT): VT-d, VT-x