Lenovo Intel Xeon Platinum 8462Y+

Lenovo Intel Xeon Platinum 8462Y+. Typ procesora: Intel® Xeon® Platinum, Gniazdo procesora: LGA 4677 (Socket E), Rodzaj opakowania: Taca. Obsługa kanałów pamięci: Ośmiokanałowy, Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor: 6 TB, Typy pamięci wspierane przez procesor: DDR4-SDRAM. Segment rynku: Serwer, Warunki użytkowania: Server/Enterprise, Instrukcje obsługiwania: AMX, SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512. Obsługa maksymalnego rozmiaru enklawy dla Intel® SGX: 128 GB, Intel® QuickAssist Technology (QAT): 1 default devices, Intel® Dynamic Load Balancer (DLB): 1 default devices. Wielkość opakowania procesora: 77.5 x 56.5 mm

Specyfikacja

• Typ procesora: Intel® Xeon® Platinum
• Liczba rdzeni procesora: 32
• Gniazdo procesora: LGA 4677 (Socket E)
• Rodzaj opakowania: Taca
• Zawiera system chłodzący: Nie
• Producent procesora: Intel
• Model procesora: 8462Y+
• Częstotliwość bazowa procesora: 2,8 GHz
• Tryb pracy procesora: 64-bit
• Generowanie procesora: Intel Xeon Scalable 4th Gen
• Seria procesora: Intel Xeon Platinum 8000 Series
• Liczba wątków: 64
• Wskaźnik magistrali systemowej: 16 GT/s
• Maksymalne taktowanie procesora: 4,1 GHz
• Rdzenie o wysokim priorytecie: 12
• Częstotliwość rdzeni o wysokim priorytecie: 3 GHz
• Rdzenie o niskim priorytecie: 20
• Częstotliwość rdzeni o niskim priorytecie: 2,6 GHz
• Cache procesora: 60 MB
• Termiczny układ zasilania (TDP): 300 W
• Stepping: S3
• Nazwa kodowa procesora: Sapphire Rapids
• Procesor ARK ID: 232383
• Obsługa kanałów pamięci: Ośmiokanałowy
• Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor: 6 TB
• Typy pamięci wspierane przez procesor: DDR4-SDRAM
• Korekcja ECC: Tak
• Karta graficzna on-board: Nie
• Dedykowana karta graficzna: Nie
• Model karty graficznej on-board: Niedostępny
• Model dedykowanej karty graficznej: Niedostępny
• Technologia Execute Disable Bit (EDB): Tak
• Segment rynku: Serwer
• Warunki użytkowania: Server/Enterprise
• Maksymalna liczba linii PCI Express: 80
• Wersja gniazd typu Slot (PCI Express): 5.0
• Instrukcje obsługiwania: AMX, SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512
• Skalowalność: 2S
• Wbudowane opcje dostępne: Tak
• Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN): 5A992C
• Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS): G180729
• Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology): Tak
• Technologia Intel® Turbo Boost: 2.0
• Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI): Tak
• Technologia Intel® Trusted Execution: Tak
• Intel® Speed Shift Technology: Tak
• Rozszerzenia synchronizacji transakcyjnej Intel®: Tak
• Całkowite szyfrowanie pamięci Intel®: Tak
• Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET): Tak
• Akceleracja kryptowalut Intel®.: Tak
• Obsługa odporności oprogramowania układowego platformy Intel®.: Tak
• Obsługa maksymalnego rozmiaru enklawy dla Intel® SGX: 128 GB
• Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT): Tak
• Intel® OS Guard: Tak
• Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX): Tak
• Intel® 64: Tak
• Technologia virtualizacji Intel® (VT-x): Tak
• Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d): Tak
• Jednostki AVX-512 Fused Multiply-Add (FMA): 2
• Intel® Boot Guard: Tak
• Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU: Tak
• Technologia Intel® Speed Select - profil wydajności (Intel® SST-PP): Tak
• Technologia Intel® Resource Director (Intel® RDT): Tak
• Technologia Intel® Run Sure: Tak
• Oparte na trybie systemu sterowania (MBE): Tak
• Obsługiwana stała pamięć Intel® Optane ™ DC: Tak
• Technologia Intel® Speed Select - częstotliwość podstawowa (Intel® SST-BF): Tak
• Akceleracja oprogramowania Intel® QuickAssist: Tak
• Intel® On Demand Feature Activation: Tak
• Intel® QuickAssist Technology (QAT): 1 default devices
• Intel® Dynamic Load Balancer (DLB): 1 default devices
• Intel® Data Streaming Accelerator (DSA): 1 default devices
• Intel® In-memory Analytics Accelerator (IAA): 1 default devices
• Intel® Advanced Matrix Extensions (AMX): Tak
• Tcase: 81 °C
• DTS Max: 99 °C
• Obsługiwane rodzaje pamięci: DDR4-SDRAM
• Nośnik opakowania: E1B
• Kod zharmonizowanego systemu (HS): 8542310001
• Wielkość opakowania procesora: 77.5 x 56.5 mm
• Maksymalna pojemność pamięci: 4 TB
• Data premiery: Q1'23
• Status: Launched
• Prędkość pamięci (max): 4800 MHz
• Liczba linków UPI: 3